非晶硅成面板廠布局高分辨率市場戰略

發布時間：2014-07-26

隨著高分辨率智能手機時代的來臨，降低耗電是生產平面顯示器的關鍵。傳統意義上來講，非晶硅薄膜晶體管液晶顯示（a-Si TFT LCD）技術不能有效降低電量損耗，因此面板廠商不得不考慮使用低溫多晶硅（LTPS）和氧化物（oxide）技術來制造高分辨率面板。

LTPS(低溫多晶硅)和Oxide(金屬氧化物半導體)面板有較高的電子遷移率，所以即使達到更高的分辨率，像素較為集中時，其電子移動性也依然很快。因此在高分辨率面板中，也不需花費更多的功耗來驅動像素。從這方面來看LTPS似乎是制造高分辨率面板的最佳技術，然而它也有不足之處，包括生產工藝較長、光罩數更多以及成本更高（成本包括替換a-Si設備的昂貴投資）。而Oxide TFT面板則面臨均勻度較低和電壓不穩定的缺點。

沒有一種技術是完美的，但面板廠商目前正在尋找一種解決方案，可以使a-Si(非晶硅)技術也能達到高分辨率面板的要求。據觀察，面板廠商使用a-Si技術和其他技術的分界線是300 ppi (Pixel Per Inch, 每英寸像素數量)。以大部分面板廠的規劃而言300 ppi以下的面板使用a-Si技術，300 ppi以上則使用LTPS和oxide技術。以相同5" FHD的智能手機面板而言LTPS LCD成本比a-Si高14%，從理論上來講，a-Si技術可以達到高分辨率顯示屏的要求，但良率和成本是大量生產的障礙。

下表展示了2014年一季度各面板技術在各像素規格段的手機面板出貨量。在250-300 ppi規格段中，74%的出貨量為a-Si技術，只有26%為LTPS。而在300-350 ppi規格段中，僅有14%為a-Si技術，大部分是LTPS，還有9%為oxide。350 ppi以上的出貨面板幾乎都是LTPS技術。