COG制造工藝至今已有近十年的發展歷史，它的發展與IC的小型化、超薄化以及LCD顯示屏光刻精度的精細化是密不可分的。
 1、COG工藝流程如下所示。        
 LCD顯示屏->將ACF邦貼到屏上->將裸芯片從芯片拖盤中取出->檢查裸芯片的對位標記->檢查LCD屏上對位標記->芯片與LCD屏對位->熱壓頭將芯片與LCD屏邦貼到一起->整個邦貼過程完成
 2、工藝要點
（1）邦定IC時要求IC對位標志與LCD屏上的對位標志吻合；
（2）需用無塵布沾溶劑清除液晶屏上壓著區的異物，使用UV燈清除液晶屏上壓著區的有機物；

（3）ACF貼附精度為+100μM；
（4）要注意ACF的儲存條件和控制好ACF邦定的時間、熱壓溫度和壓頭的壓力。ACF反應率要求達到80%以上。例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y的ACF，其保存條件為：在室溫約25℃和濕度70%RH情況下，有效期1個月；在溫度-10℃~5℃時有效期為6個月。ACF使用工藝條件：貼ACF溫度100±10℃（ACF的實際溫度），壓強約1Mpa，時間1~5秒，主壓壓強約50~150Mpa（指每個IC BUMP上的壓強，根據ACF中導電球的受壓效果決定壓力的大小）。ACF溫度220±20℃（ACF的實際溫度），時間7~10秒。所有ＡＣＦ從冰箱中取出后需在室溫條件下放置１小時后方可打開包裝；
（5）必須確保前工序光刻工藝的成品率，嚴格控制斷筆和連筆（主要在IC接口處）；
（6）LCD屏需經嚴格測試，防止廢品漏測，造成材料浪費及品質不良；
（7）顯微鏡下全檢防止斷筆流出，要求IC電極上的導電粒子壓痕至少5個,相鄰BUMP之間不能互相接觸；
（8）COG成品必須100%檢測；
（9）COG-LCD產品一般多為高密度產品，制造時要求光刻段的分辨率較高，PI定向膜與摩擦均勻性較好，在線間隙小于15μM時要求增加TOP（涂覆絕緣層）工藝，以避免短斷路、顯示不均、串擾和功耗電流大等現象的出現；
（10）COG常見不良品包括：IC異物、IC壓痕不良、ACF貼附不良、IC對位偏移、IC厚度不均、IC電遇不良、IC破裂/刮傷、IC BUMP不良等。
3、光刻精度
光刻精度是指制作LCD顯示屏時能夠刻蝕出來的線條和間隙的精細尺寸，COG產品多為高密度產品，LCD與IC 連接處走線較密。COG產品引線的PITCH(線寬加線間距)值一般在 50μM以下，IC接口線一般在 40μM以下。目前國內已有部分廠家其COG產品的PITCH值控制在 20μM,這意味著其引線或線間隙的加工精度已達到10μM左右。
4、材料要求
透明導電玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翹度很小的玻璃表面鍍上透明導電膜)要求阻值較低，方塊電阻一般在30Ω以內，PI（聚酰亞胺、定向材料）、液晶等材料要求純度較高，即電阻率大。
ACF（Anisotropic Conductive Film）是一種各向異性導電膜，在垂直方向導電，而在水平方向絕緣。主要組成是粘著劑和導電粒子。
5、潔凈度要求
COG產品生產工藝要求1000級的潔凈度,即潔凈室里>=0.5微米的粒子濃度<=1000粒/升。
產品特點
1、工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導電極上，減少了焊接工藝；
2、體積比COB（Chip On Board）大大縮小，更易于小型化、簡易化和高度集成化。將PCB線路直接制作在LCD屏上，因此廣泛用于需減少體積的便攜式整機產品，如手機、PDA、MP3、手表、信息電話、手持式儀器儀表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上，不存在IC變形等問題。

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